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　　微星 MEG X570 GODLIKE超神板主板在散热上做了哪些细节设计。

　　MEG X570 GODLIKE超神板的散热主要由供电区散热片、M.2区散热器片和芯片组散热片组成。

　　供电区装备了大型铝制散热片，铝材料相比纯铜在被动散热性能上更好一些，同时也更轻量化。散热片表面做了开槽处理，配合机箱风扇使得空气流过时有更好的冷却效果。

　　M.2采用了微星的冰霜铠甲技术，也就是在M.2固态硬盘表面加装散热片设计，金属散热片由高品质导热贴负责热传递，并依托于铝制散热片进行散热。值得一提的是本次MEG X570 GODLIKE超神板的M.2接口全部采用双面导热设计，因此即便是双面颗粒M.2固态硬盘也能有良好的温度表现。

　　芯片组散热部分采用铝制散热片，搭配专利风扇，轴承部分采用超耐用的双滚珠轴承，并支持启停技术，也可根据需求自己更改风扇设定。据悉这款风扇的寿命长达5万小时，除了MEG X570 GODLIKE超神板外，微星X570全系用的都是这款风扇，因此用户无需担心风扇寿命问题。

　　微星 MEG X570 GODLIKE新设计的热管系统，通过高效热管将芯片组热量传递至供电区散热片上，以提供辅助散热效果。