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云南CPU批发 Intel新U:i7 11700F、11700KF评测
发布时间:2021/4/5 13:11:01   

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从第五代处理器开始,Intel 就一直卡死在 14nm 工艺上,每一代都靠着架构工程师的打磨一路撑到了今天,Broadwell、Sky Lake、Kaby Lake、Coffee Lake、Coffee Lake RF、Comet Lake、包括今天的主角 Rocket Lake 都采用了这一制程,足足撑了七代,不过它终于要寿终正寝了。

Alder Lake 将会采用 10nm 也不是什么秘密了,同时也代表着 Rocket Lake 将成为最后一代 14nm 工艺的处理器,今天我们就来一同看看这 14nm 最后的绽放!


规格展示

最后的牙膏!Core i7 11700f、11700kf评测


最后的牙膏!Core i7 11700f、11700kf评测


▲QWX6,i7 11700KF QS,8 核 16 线程,基准频率 3.6G,最大频率 4.9G,全核心最大频率 4.6G,TDP 125W,不锁倍频。

最后的牙膏!Core i7 11700f、11700kf评测


最后的牙膏!Core i7 11700f、11700kf评测


▲QWJQ,i7 11700F QS,8 核 16 线程,基准频率 2.5G,最大频率 4.9G,全核心最大频率 4.4G,TDP 65W。

升级变动

在测试之前先总结一下相对十代处理器的改变。

1.PCIe 版本迭代为 PCIe 4.0,但仅有 CPU 提供的 PCIe 通道支持,Z490、Z590 PCH 的通道仍然为 PCIe 3.0。

2.DMI 通道提升为 PCIe 3.0 x8,但是仅限于 H570 和 Z590,部分提前布线的 Z490 也能享受到这个加成,相较于第十代直接翻倍,之前小水管的问题能有效的得到缓解。

3.PCIe 通道数提升至 20 条,四条为 M.2 专享,也就是说我们可以在 500 系列主板或者部分提前布线的 Z490、H470 上使用 PCIe 4.0 SSD。

4.支持 AVX512F 指令集,跑一些科学运算的同学可能会有帮助,但是对于臭打游戏的我们而言,提升就只有更大的发热和更高的功耗了。

5.全新 Xe 架构的核显,性能提升非常显著,在显卡目前缺货的情况下能起到一定的过渡,但是本次评测使用的处理器均为 F 无核显版本,所以具体提升多少可以去看其他优良 up 的评测。

6.全新 Cypress Cove 核心架构,有效提升 IPC 高达 19%(Intel 说的),不过相对于笔记本平台基于 10nm 打造的 Willow Cove 的 25% 提升还是略逊一筹(Intel 说的)。

7.全新设计的内存控制器,11 代处理器全面替换为 Gear(齿轮)工作模式,顾名思义,工作原理和齿轮类似。BIOS 设定中含有 Gear 1 Mode 和 Gear 2 Mode。

Gear 1 工作模式为 1:1,也就是 CPU 内存控制器和内存工作频率之比是 1:1,内存控制器和内存同步工作,此模式下可以最大内存效能,内存延迟最低,计算方式为:内存倍频 x 1 x 内存基频。

Gear 2 模式就是 2:1,内存控制器和内存异步工作,此模式通过减少一半的内存倍频的方式降低内存控制器的频率,好让内存不受内存控制器的限制更加容易超频,计算方式为:内存倍频 x 2 x 内存基频。

仅有 i9 CPU 的 Gear 1 可以默认达到 1600MHz(即等效频率 3200MHz),其余 CPU 默认频率仅有 1466MHz(即等效频率 2933MHz),当然你也可以通过调整 VCCSA、VCCIO_Mem 电压的方式来提高 Gear 1 的频率,体质较好的 CPU 也是有机会可以突破 Gear 1 3200MHz 这个限制。

上机测试

最后的牙膏!Core i7 11700f、11700kf评测


▲接下来就是测试时间了,首先介绍一下测试用到的硬件

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▲主板为华擎 Z590 中的次旗舰,Z590 Taichi。

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▲和 Z490 Taichi 一样,在左侧散热块内部设计有一个隐藏的风扇,使散热块的将热量排出,有效增加了 MOS 的散热效率。

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▲上侧的散热块可以选装一把小风扇,风扇已经标配在附件内,即使是超频也可以轻松解决 MOS 过热的问题。

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▲IO 上侧的齿轮,它终于可以转起来了,同时这个位置还支持 ARGB 灯效,可以使用主板自带的灯光同步软件进行同步。

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▲这张主板一共四根内存插槽,单开口设计,最大支持 128G 容量,支持将 ECC 内存运行在非 ECC 模式下,在使用 11 代 CPU 时,内存 QVL 最大可支持到 5000MHz。

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▲这张主板共计 14 相供电设计,90A SPS+90A 电感为 CPU 提供澎湃动力。

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▲简单总结一下供电。

控制 CPU Vcore、Vgt、VCCSA 的 PWM 来自 Renesas 的 ISL96269。

Vcore 的 MOS 为 SPS MOS 设计,来自 Renesas 的 ISL99390 90A,通过六颗 ISL6617A 倍相为 12 相,共计 1080A。

Vgt 的 MOS 为 SPS MOS 设计,来自 Renesas 的 ISL99360 60A,直出 2 相,共计 120A。

VCCSA 的 MOS 为 SPS MOS 设计,来自 Vishay 的 SIC654A 50A,直出 1 相,共计 50A。

VCCIO 的 PWM 为 ANPEC 的 APW8828,MOS 为双层 MOS 设计,来自 ON Semi 的 FDPC5030SG 25A,一相直出,共计 25A。

VCCIO_Mem 的 PWM 为 ANPEC 的 APW8828,MOS 为双层 MOS 设计,来自 ON Semi 的 FDPC5030SG 25A,一相直出,共计 25A。

所以真实供电为 6x2+2+1+1+1(Vcore+GT+SA+IO+IO_Mem),与 CPU 有关的供电共计 17 相。

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▲散热器来自超频三的巨浪 360 Pro。

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▲冷排采用了 12 条水道,辅以无橡胶分流片的设计,能有效降低水流阻力,更快的将热量带走。

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▲冷头采用了三相电机+石墨轴承的设计,在高速旋转的同时依旧可以保持较低的噪音,兼顾了散热和低噪。

RGB 在冷头部位也没有缺席,在主板没有 RGB 灯控的情况下,这颗冷头可以通过内置的 RGB 控制器实现彩虹的灯效,仅需要接入电源线即可,灯效同步也可以与台系四大板厂联动(华妖技微)。

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▲标配三把九翼纯白 RGB 风扇,最大风量可达 65.4 CFM,RGB 和冷头一致,可以使用风扇内置的 RGB 控制器实现彩虹灯效。

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▲显卡为华擎的 Radeon RX 6800XT Taichi,作为 AMD 的次旗舰也拥有着不错的性能。

因为华擎的 Z590 同样支持 Resizable Bar,所以本次测试将全程开启 Resizable Bar 来使显卡发挥全部性能。

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▲内存来自 ZADAK 的 SPARK DDR4 3600 8Gx2。

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▲我使用的这两条的规格为 XMP 3600 C17-19-19-39,属于那种延迟中规中矩的 3600 频率的条子。

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▲它顶部的金属特别像是皇冠,搭配独家设计的五段式超广角 RGB 灯效让它无时无刻散发出王者的气息,当然插满食用更加。

由于 Intel 在 11 代引入的 Gear 的内存工作模式,导致所有非 K 的处理器无法支持 DDR4 3600 的工作频率,所以为了公平起见,本次 Intel 的内存参数为 Gear1 3200MHz 16-16-16-36 1T,AMD 为 FCLK 1600MHz,内存为 3200MHz 16-16-16-36 1T,关闭 Gear Down Mode。

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▲测试 SSD 为大华 C900 ,这款 SSD 性价比非常不错,TLC 颗粒,缓内速度写入也能达到 1800MB/s,综合价格来看是一个不错的大碗肉。

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▲测试机架来自酷冷至尊的 Master Frame 700。

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▲这货的中文名字我准备叫它变形金刚,因为它可不是单纯的测试架,它可以在机箱模式和测试机架模式来回切换。它同时还提供了 VESA 孔位,可以使用延长臂将显示器固定在机箱上,一箱三用,非常的炫酷。

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▲除了常见的 ATX、MATX、ITX、SSI-EEB(E-ATX)以外,还兼容了服务器领域常见的 SSI-CEB,兼容性还是不错的。

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▲电源是酷冷至尊的新品 MWE GOLD V2 1050 1050W 全模组电源。

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▲作为一个过千瓦的电源,主动式 PFC、全桥 LLC、DC2DC 降压、80 Plus 金牌认证、十年质保、三年换新和全日系电容自然是少不了。

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▲电源三围 180mm x 150mm x 86mm,堆满料的它重量十分压手,直接来到了 3.5KG。

正面标配的超大风扇,负载低于 40% 时保持停转,提供完美的静音效果,即使在满载的情况下也仅有 25 dB,在提供良好散热的前提下也能减少噪音。

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▲这款电源同时提供了六个 12V 接口,支持 CPU、GPU 混用,在如今主板和显卡 12V 8pin 越来越多的情况下,那么预留了这么多电源接口就很有必要了,同时多接口还能减少线材和接口的发热,提升使用寿命和稳定性。

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▲这款电源专为 11 代酷睿和最新 NV 30/Radeon 6000 系列显卡打造,即使再高的功耗也能轻松应对,单路 12V 就可以提供 87.5A 共计 1050W 的功率,足以轻松带起市面上任何一款消费级显卡。

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▲模组线共计提供了七根,包括两根 CPU 12V 8pin,三根一拖二 PCIe 12V 6+2pin,即使使用最顶级的主板+发烧级显卡也完全插满每一个供电接口。

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▲线材采用了扁平化的设计,能够非常轻松的完成机箱背部理线。

此电源将会在 3/31 开卖,有需要的同学可以看一下。

理论性能测试

为了增加对比性,特别加入了 10700K 和同样为八核的 Ryzen 5 5800X 作为对比。

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▲Cinebench R15,跑三圈取平均值,结果如图。

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▲AVX 负载更重的 Cinebench R20,跑三圈取平均值,结果如图。

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▲Cinebench R23,跑三圈取平均值,结果如图。

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▲DX12 2K 游戏性能测试的 3DMark TS,跑三圈取平均值,结果如图。

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▲DX12 4K 游戏性能测试的 3DMark TSE,跑三圈取平均值,结果如图。

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▲DX11 4K 游戏性能测试的 3DMark FSE,跑三圈取平均值,结果如图。

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▲CPU-Z 17.01.64 测试,跑三圈取平均值,结果如图。

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▲CPU-Z 19.01.64 AVX2 测试,跑三圈取平均值,结果如图。

温度、功耗、内存延迟测试

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▲使用 AIDA64 自带的内存缓存测试,跑三圈取内存延迟平均值,结果如图。

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▲使用 AIDA64 自带的烧机测试工具,关闭 AVX3 指令集,勾选 FPU 跑 20 分钟取最大功耗和温度,结果如图。

游戏性能测试

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▲CSGO 手动全最高特效,使用创意工坊的 FPS Benchmark Demo 测试三圈取平均值,结果如图。

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▲古墓丽影:暗影预设最高特效,DX12 模式,开启 TXAA,使用自带 Demo 测试三圈取平均值,结果如图。

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▲极限竞速:地平线 4 预设最高特效,解锁帧率,关闭动态模糊,使用自带 Demo 测试三圈取平均值,结果如图。

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▲彩虹六号:围攻预设最高特效,DX11 模式,TAA 100% 渲染,使用自带 Demo 测试三圈取平均值,结果如图。

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▲全境封锁 2 预设最高特效,DX12 模式,关闭垂直同步,使用自带 Demo 测试三圈取平均值,结果如图。

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▲刺客信条奥德赛预设最高特效,使用自带 Demo 测试五圈,去最高分最低分后取平均值,结果如图。

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▲看门狗:军团预设最高特效,使用自带 Demo 测试三圈取平均值,结果如图。

总结

理论性能上,11700KF 和 11700F 都凭借强大的 IPC 提升大幅度超越了自家的 10700K,但是依旧是老制程的它,距离 5800X 还有一段距离,3DMark TS/TSE 中凭借传统优势超越了 5800X,不过在 FSE 和 CPU-Z 中,5800X 还是有绝对的优势存在,AVX 测试则是大幅度领先 5800X,只可惜我们平常很难使用到这项指令集。

功耗表现上毫无疑问,Intel 是最高的,就连不带 K 的 11700F 都超过了 10700K 20W 左右的功耗,不过好在有“Intel 顶盖优化小组”的存在(并没有),温度的涨幅并没有那么大,看来用一个入门级别的 360 AIO 压制还是轻松的,不超频的情况下 240 AIO 足够了。

游戏方面就比较瞎眼了,除了 CSGO 这款“CPU 渲染”的游戏以外,其他游戏居然都出现了帧数降低的情况,自从我 1 月份拿到这些 CPU 后都有这样的问题,原因是在跑游戏时 CPU 的主频会动不动掉到基频,目前 11 代处理器仍有一点调度上的问题,等 Intel 修复完成,打平 5800X 的问题应该不大。

由于 11 代处理器必须配合 H470、Z490 或者 500 系主板来使用,而 11 代 CPU 在跑游戏时的功耗都能到 100W+,那么搭配的主板也必须是中高端以上的,而隔壁 A 家的 CPU 虽然贵 500,但是可以用入门的主板来带,所以看上去 Intel 性价比会高上一点,但是综合主板价格来看,不容乐观啊。

一句话总结:买 10700KF,散片 2K 以下就能轻松拿到,更何况 Intel 发布 11 代之后必然要下调 10 代 CPU 的价格,嗯,真香。


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