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　　微星公布X670系列主板MEG X670E GODLIKE超神、MEG X670E ACE战神、MPG X670E CARBON WIFI 暗黑和 PRO X670-P WIFI将和大家见面。 微星全新X670 主板为即将推出的 AMD Ryzen™ 7000 系列处理器而生。下面就让我们来认识下微星的X670系列新品主板吧！

　　AMD 锐龙 7000 系列处理器采用台积电 5nm FinFET 工艺，并引入了来自 AMD 的全新的插槽。 AMD Ryzen 7000 系列处理器带来了 PCIe 5.0、并支持DDR5 内存！ X670 芯片组分为两个部分 - X670 E和 X670。 X670E 可通过 PCIe 插槽和 M.2 插槽支持 PCIe 5.0，而 X670 主板仅可通过 M.2 插槽支持 PCIe 5.0。 除了除此之外，所有 MSI X670E 和 X670 主板的其后置 USB Type-C 均将支持 Display Port 2.0 输出。 更重要的是，MEG 主板的前置 USB 3.2 Gen 2x2 Type-C 将支持 60W 供电，同时VRM 供电设计也已升级为最高24+2 105A Dr.MOS 。

　　在X670 主板上，微星根据每个系列的风格需求进行了全新设计，无论是电竞系列还是商用系列主板上都进行了专属风格设计标识展现。 X670E电竞主板采用简洁的功能设计， 搭载MSI 拥有独有的 M-Vision 龙魂动态面板，只需轻松进行触控点击，便可完成自定义面板设置，让面板按照用户需求进行内容展现。微星X670E 主板附带的一些新功能：包含正在申请专利的磁吸式免螺丝冰霜铠甲，其磁性设计可帮助轻松升级或安装 M.2 SSD*2。此外后I/O 面板上的智能按钮，可通过进入安全模式启动进行更多自定义，打开/关闭所有 RGB LED 或智能风扇调速。 所有微星 X670 主板都将支持 ARGB Gen2 设备，RGB 爱好者将有更多选择，让他们的全新 PC 更加闪耀。

让传说成为现实—MEG系列

　　微星旗舰MEG系列包括MEG X670E GODLIKE 超神和 MEG X670E ACE 战神两款主板型号。 MEG 系列采用 E-ATX PCB 尺寸，VRM具有多达 24+2 相105A智能供电设计。它们采用鳍片式散热+热管设计，在保持CPU峰值性能的同时有效散热 表现。 还配备有 MOSFET 基板辅助VRM 散热，同时背部金属装甲则有助于保护主板PCB不易弯曲。 MEG 系列主板配备多达 4 个板载 M.2 插槽，包括 1 个 M.2 PCIe 5.0 x4 插槽并附赠一个 M.2 XPANDER-Z GEN5 DUAL 扩展卡，用于提供 2 个额外的 PCIe 5.0 x4 M.2 插槽以获得极致体验。

引领潮流- MPG 系列

　　MSI对MPG 系列进行了全方位的升级。 采用碳元素配色风格，MPG X670E CARBON WIFI 暗黑比以往更加稳重。 此款主板具有 2 个 PCIe 5.0 x16 插槽和 4 个 M.2 插槽，分为 2 M.2 PCIe 5.0 x4 和 2 PCIe 5.0 x4。 它配备 18+2相90A供电，并采用扩展型散热片设计。 就像上一代产品一样，将与 EK 合作开发一款覆盖了CPU、VRM 和 M.2 部分的定制水冷头。 无论如何选择，您都会感到满意。

实用且时尚的商务选择 – PRO 系列

　　PRO 系列可能是最受企业和商务办公需求用户欢迎的系列了。 凭借 14+2 双路供电系统和双 8 Pin CPU 电源接口，PRO X670-P WIFI 将轻松应对办公学习需求中的各种需求。 PRO 系列配备 1 M.2 PCIe 5.0 x4 插槽、2.5G LAN 和 Wi-Fi 6E 方案，让您的工作更加轻松。

　　以上微星X670E 和 X670 主板系列主板将于2022 年秋季推出。