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AMD已经在台北电脑展上公布了关于锐龙7000系列处理器的更多参数，包括TDP，采用的针脚，以及最高可以达到5.5GHz的频率，在单线程性能上比目前的Zen 3要提升15%左右，多线程则比英特尔酷睿i9-129000K提升30%以上。不过伴随着性能的提升，尽管采用了台积电的5nm制程工艺，但是AMD锐龙处理器的功耗却水涨船高，可以达到170W，而现在AMD在回答媒体的提问时，更表示锐龙7000系列处理器的封装功耗可以达到230W。

来自著名科技媒体Anandtech的消息，称他们得到了关于AMD锐龙7000系列处理器的最新消息，包括这款处理器的功耗，其中TDP也就是基础功耗最高可以达到170W，而封装功耗，或者说满载功耗可以达到230W，这可比目前的锐龙5000系列处理器高得多。目前的锐龙5000系列处理器，TDP的功耗为105W，而封装功耗则为142W。也就是说光是封装功耗就提升了90W之巨，这也就是为什么这一次的CPU的频率能够在游戏中提升至5.5GHz。

除此之外，这一次的锐龙7000系列处理器还塞入了RDNA 2架构的GPU，至少可以正常显示画面，无异也提升了CPU的功耗， 与之相对比的是，英特尔12代酷睿处理器的TDP为125W，而满载功耗为241W。这两款处理器的实际功耗其实相差不大，换句话说就是大家未来选购锐龙7000系列处理器的时候，需要更强劲的散热器以及电源。