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      随着台积电7nm工艺技术不断成熟，良品率获得了极大的提升，因此能够生产出体质更强更好的芯片，于是AMD直接发布RX 6X50 系列显卡，具备诸多RDNA 2架构的新特性，为游戏玩家提供更出色的解决方案。今天我们就来评测迪兰的RX 6650 XT 8G X 战将，这款显卡定位于1080P分辨率畅享游戏大作，也是大部分攒机玩家会优先考虑的甜品级显卡之一。

      战将是迪兰最入门的显卡系列，在性能和价格方面实现了很好的平衡，以性价比优势获得诸多玩家好评，这款RX 6650 XT 战将延续战将系列的设计理念，以经典配色搭配流畅线条，演绎出硬朗“猛男”形象。

      迪兰RX 6650 XT 8G X 战将采用双风扇设计，外形尺寸为224×116×50mm，兼容当下大多数主流机箱。

      迪兰RX 6650 XT 8G X 战将配备一块镂空设计的金属背板，有效保护PCB以及加强空气流动，从而对整体散热起到一定的帮助。

      双风扇上面带有战将系列的Logo标识，并支持智能启停技术，当低负载环境中，双风扇不运行，依靠被动散热即可维持较低的温度，也不会产生任何噪音。只有来到高负载游戏环境，双风扇立即高速转动来帮助显卡迅速排出热量。

      前面说战将系列主打性价比，追求极简主义设计，因此导流罩的顶部仅仅设计了品牌Logo标识，没有配备主流的ARGB灯效。

      RDNA2架构全员支持PCI-E4.0、SAM、InfinityCache等技术，通过提供更快速的访问与传输数据速度，充分出发挥显卡潜力。

      视频接口配备3个DP 1.4和1个HDMI 2.1，最高支持8K分辨率视频输出。

      测试平台我们选用了目前高端游戏配置，处理器为i9-12900K，搭配华擎B660M主板和威刚DDR4 8G*2套装内存，测试过程中不会对显卡造成任何性能瓶颈。

      第一个测试项目是3Dmark，在DX11环境的FireStrike项目中，迪兰RX 6650 XT 8G X 战将综合平均领先RX 6600 XT 5.2%的性能跑分，在DX 12环境的Time Spy综合平均领先RX 6600 XT 6.6%的性能跑分。

      第二个测试项目是游戏测试，我们选择当前热门并附带基准测试的游戏大作，关闭垂直同步，分别在1080P和1440P分辨率下进行测试对比。首先在1080P分辨率，迪兰RX 6650 XT 8G X 战将作为新一代甜品级显卡，面对这些游戏大作时平均帧数均能维持70FPS以上，综合对比领先RX 6600 XT最高5%的游戏性能。

      而在1440P分辨率，迪兰RX 6650 XT 8G X 战将依旧展示出高超实力，所有游戏都能拥有较为流畅的游戏体验，综合对比领先RX 6600 XT最高13%的游戏性能。

      第三个测试项目是温度测试，与大多数甜品级显卡一样，迪兰RX 6650 XT 8G X 战将也支持风扇智能启停技术，在低频率低负载环境下双风扇无需运转。而进入Furmark烤机测试十分钟后，风扇高速运转帮助散热，核心温度最高为74℃，风扇转速最高达到1908RPM。

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整体来看，迪兰RX6650 XT 战将无论游戏性能还是散热温控，都展示出甜品级显卡应有的实力，畅享高帧游戏大作游刃有余。并且这款显卡的核心代号后缀与RX 6600 XT有所不同，可断定它使用了全新芯片，尽管综合性能相比RX 6600XT提升不是很大，但至少不是所谓的“矿卡”翻新。

毕竟在这个节骨眼上，矿难导致大量矿卡回流市场，老型号显卡价格也随之下跌，但大部分普通玩家又无法鉴别，因此相比上市已久的老卡，这批新卡确实能让普通玩家选购更加安心些。