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开箱：

威刚产品好多都是这样的大红色的包装，威刚XPG翼龙S70 BLADE的外包装也不例外。正面是产品渲染图，左上方是产品卖点，左下方是产品型号，容量标识在右下侧，当然包装的中间还有支持PS5拓展存储的蓝色标识。

开箱也非常简单，打开就是固态硬盘本体和一个超薄的散热马甲。

威刚XPG翼龙S70 BLADE的标签纸放置在主控的另外一面。

话说到手后我才发现威刚XPG翼龙S70 BLADE是双面颗粒设计，要知道现在市面上绝大多数1TB固态都是单面颗粒。

主控方面，威刚XPG翼龙S70 BLADE搭载的是InnoGrit（英韧科技）的Rainier IG5236CAA主控，该主控采用了12nm FinFET工艺制程，8通道设计，最大容量为16TB，支持MLC、TLC以及QLC等主流结构颗粒，协议方面支持PCIe 4.0 x4和NVMe 1.4。

缓存为三星出品，型号是K4A4G165WE，通过三星的官网PDF查询，这是一颗16Bit的4Gb容量的DDR4缓存颗粒，容量512MB，正反各一个，组成双通道1GB的缓存。

至于颗粒则是ADTA原厂封装96层BiCS FLASH颗粒，一共4颗，容量应该是256MB一颗，共同组成1TB容量。

为了让上手实测，我也翻出威刚XPG翼龙S70，其实按发布时间S70其实算是S70 BLADE的大哥。该固态最大的特点就是带着大大的散热片，这也导致该固态对于M.2空间要求很高，所以威刚才会推出S70 BLADE这样带轻薄散热马甲的版本。

这里也说下，威刚XPG S70搭载的型号为IG5236FAA。虽然主控的前缀都是IG5236，但实际双方有点区别。

有网友表示，IG5236FAA的最大功率为8W，而IG5236CAA的最大功率为3.5W，所以后者发热更低，但性能方面前置要更强一点。

所以这也可能是威刚XPG翼龙S70 BLADE将散热马甲做小做薄的原因吧。

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