背插主板是最近两年比较火的新兴产品，通过将主板接口背置达到更好的一体化视觉效果。不过因为背置主板还需机箱、显卡配合，所以目前来说还是一个比较小众的产品。B650E背插冰雕主板是技嘉针对AMD平台推出的背插主板，也是技嘉的第二款背插主板，其采用B650E芯片组，拥有12+2+2相供电和3个M.2接口，正面大量使用装甲+磁吸+快易拆设计，主板的一体化效果会比一般的背插主板要更胜一筹，外观也更好看。

细节介绍

B650E背插冰雕主板采用银白配色，使用大量的装甲设计包裹主板，目之所及只有PCIE插槽和内存插槽露在外面，供电部分采用横向线条以及散热鳍片增加了主板的立体感，下半部分则是金属拉丝条纹+线条纹理配合，给人很强的空间秩序感。

背面同样有背板设计，也是线条+AORUS的设计元素，还有一只有点抽象的AORUS雕形象趴在侧面，整体的设计质感是相当不错的，看得出来技嘉的用心。同时，技嘉还表示他们的ATX 24Pin、CPU8Pin等接口采用了更小的空间占位，约比其他背插主板小30%，能提高与背插机箱的兼容性。

回到正面，这块硕大的金属装甲是实际上是M.2散热片，同时也兼具装甲和RGB灯的作用。

它采用了快易拆+磁吸的设计，拆装固态非常方便，基本上一只手几秒钟就能打开。

旁边的Gen 5 M.2接口也采用了相同的快易拆设计，同时这块针对Gen 5固态设计的散热片也非常厚重，相信解决性能更强的PCIe 5.0固态硬盘散热问题。

这张主板只有1条PCIe 5.0插槽，没有其他PCIe插槽，好处是主板设计简洁、能更好的保持一体化美感，坏处是无法通过PCIe插槽加装其他设备。从主板的PCIe信道图，可以看到这张主板的第一个Gen 5 M.2接口以及第二个Gen 4 M.2接口均来自于CPU信道，第三个Gen 4 M.2接口则来自芯片组信道。

旁边是EZ-LATCH PLUS，也就是显卡插槽的快易拆按键。按一下这里，显卡插槽就会自动释放，非常方便。

最后看一下背部接口，最左边的小孔是Q-Flash Plus按键，旁边是快易拆的Wi-Fi 7天线接口，右边是4个USB-A 2.0接口（白色）、HDIMI接口、5个USB-A 3.2 Gen1 5Gbps（蓝色）、USB-C全功能接口（MAX 40Gbps、DP-Alt）和2个USB-A 3.2 Gen 2 10Gbps（红色），最后是2.5Gbps速率的有线网口和音频接口。

装机效果

B650E背插冰雕主板最突出的还是它的背插属性和天花板级的颜值。技嘉将“背插”属性进一步延伸，通过大量的装甲设计、磁吸设计、RGB灯元素，使得主板正面的元件都遮蔽起来并充分提高主板的简约美感。“无线”+“无元件”+顶级的颜值，使得这张主板好像一张定制化的高级主机，科技感十足。

供电芯片

技嘉B650E背插冰雕主板采用12+2+2相供电，12相是核心供电，2相为SOC供电，2相为MISC供电。

主PWM是一颗RICHTEK的RT3678BE控制器，支持8+2相双轨电路，核心供电使用其中6并联出12另有2相是SOC供电。

板载网卡是Realtek RTL8125D 2.5GbE芯片，支持最大2500Mbps网络传输速率。

音频方案采用Realtek ALC897 Codec搭配Nichicon Fine Gold音频专用电容，提升音频解析能力。

无线网卡采用联发科MT7925方案，支持 WIFI 7 无线（IEEE 802.11be）标准，支持 6 GHz、5 GHz 和 2.4 GHz 三频无线，160 MHz频宽，峰值速率 2882Mbps。

压力测试

12+2+2相的供电表现也相当不错，在我们的AIDA64 FPU测试中，锐龙9 9950X3D的功耗为200W，VRM MOS的温度仅为63度左右，核心频率保持在5GHz左右。

跑AIDA64 FPU的同时，我们也用热成像仪测试了供电的温度分布情况。最高点大约70度，最低点大约60-65度，与软件回报的供电温度略高一点，但差距不算大，也在安全温度范围内，同时还有不小的余量。即使用9950X3D超频，估计问题也不大。

B650E背插冰雕的BIOS也采用了全新设计，这是一个银灰色的低对比度界面，看上去比较柔和还挺舒服的。另外BIOS的选择窗和顶部额外增加了RGB彩条，也是跟主板的外观内外呼应了。BIOS的功能部分依然延续技嘉黑科技的路线，有PBO Enhancement、X3D Turbo Mode、高带宽低延迟技术等等，我们测试用的是9950X3D，所以也来试一下X3D Turbo模式的效果。

从测试成绩看，X3D Turbo对于锐龙9 9950X3D确实有一定效果，但每个游戏情况不同，高的帧数提高了8%，低的帧数就1%的区别，如果你常玩的游戏提升幅度较大可以通过X3D Turbo功能进一步提高游戏帧数。

总结