本期文章分为产品外观拆解详述和温度性能测试两部分内容，方便让大家更好的了解微星RTX 5060 Ti 16G INSPIRE 2X 硬派师这款产品。

微星RTX 5060 Ti 16G INSPIRE 2X 硬派师所用核心为NVIDIA GB206，基于全新Blackwell架构打造，采用TSMC 4N制程，游戏性能提升来自第4 代RT Cores 与第5 代Tensor Cores，光线追踪性能以及神经渲染运算能力大约提升了近1 倍。

GB206核心晶片尺寸为181mm²，晶体数目为219 亿个。拥有4608 个CUDA Cores、36个RT Cores、144个Tensor Cores及48 个ROPs，备有8GB / 16GB两种容量版本，运算单元数目仅较上代略微提升，主要靠著DLSS 4多帧生成技术带来FPS 帧率大幅提升。

微星RTX 5060 Ti 16G INSPIRE 2X硬派师，采用方直长方体外形设计，源自蒙德里安设计元素量身打造。卡身采用铝合金材质加入香槟金色阳极化磨砂处理，没有任何RGB灯效，整张卡设计时尚简约。

显卡采用双风扇散热器设计，尺寸为204*122*50mm（不含I/O挡板）2.5槽，重量约为650g。显卡散热包含两个暴风7风扇，气流控制系统结合波浪形鳍片4.0和导流鳍片2.0技术，在优化散热的同时减少气流紊乱。

背面设金色金属背板，能够加强PCB刚性并增强承托力，从而避免PCB弯曲损坏，并且背板尾部有方形栅洞，热量从延长的散热鳍片上穿过并离开卡身，并让显卡热量流向机箱尾部的风扇，以减少积热的问题。

显卡接口方面，提供了3 组DisplayPort 2.1b + DSC 及1 组HDMI 2.1b影像输出接口，两种输出介面皆可提供最高8K@165Hz 12-bit HDR 解析度输出，支援VESA DSC 1.2无损压缩显示功能，单一DisplayPort 2.1b 接口亦可提供最高4K@480Hz 12-bit HDR 解析度输出，单卡能提供最高2 个8K@100Hz HDR显示输出。

以大面积镀镍铜板底座连接3根6mm直径镀镍纯铜热管贯穿散热器本体，再贯穿到两组导流型散热鳍片。由于RTX 5060 Ti的TGP 仅有180W，此规模的散热器已经足以轻松压制晶片的发热量。

核心部分采用相变硅脂导热材料，显存和金属背板均设有微星全新材料的导热垫。

微星RTX 5060 Ti 16G INSPIRE 2X 硬派师采用基于公板的PCB 设计，具备7 相DrMOS供电模组，其中5 相为GPU 供电、2相为GDDR7 供电，GPU部分采用5 组UPI uP9646 50A DrMOS 晶片，为显卡提供稳定的供电输出。

另外在PCB上还设有FUSE保险元件，加强了对显卡各重要芯片的保护，这也是微星显卡近两代产品的重要配备。

显存方面，搭载了8 颗SAMSUNG GDDR7 512M x 32 记忆体颗粒，编号为K4VAF325ZC-SC28，单颗容量为16Gbit (2GB)，采用266-Ball FBGA、官方规格为28Gbps，总共提供16GB 显存容量。

（GPU-Z软件截图）

微星RTX 5060 Ti 16G INSPIRE 2X 硬派师基础频率为2407MHz，Boost频率为2572MHz。在约22°C的室温环境下闲置约30 分钟，GPU核心温度维持在37°C。接着采用Furmark 2 进行3D负载测试，GPU满载运行30分钟后，温度则提升至65°C，GPU频率保持在2317MHz，风扇噪音不大。

3DMark作为最广泛的3D性能基准测试，性能对比结果当然不可缺少，根据测试显示GeForce RTX 5060 Ti 游戏性能与上代RTX 4060 Ti对比，约有20% 增幅。

（3DMark Fire Strike测试结果）

（3DMark Fire Strike Extreme测试结果）

（3DMark Fire Strike Ultra测试结果）

（3DMark Time Spy 测试结果）

（3DMark Time Spy Extreme 测试结果）

（3DMark Steel Nomad 测试结果）

综上测试结果，微星RTX 5060 Ti 16G INSPIRE 2X硬派师兼顾了散热效率又彰显了高端质感，堪称强悍的“性能小钢炮”。凭借其紧凑的双风扇设计与优化散热模组，在满载测试中将温度稳定控制在65°C以内，成功在小体积显卡中实现了高性能与低温的平衡。

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